公司獲得實(shí)用新型專(zhuān)利-一種水冷式均溫板

    公司申請(qǐng)的“一種水冷式均溫板”實(shí)用新型專(zhuān)利,專(zhuān)利號(hào)為“ZL202220738310.3”已于2022年08月19日獲得國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的專(zhuān)利證書(shū)。本實(shí)用新型的目的在于提供一種水冷式均溫板，解決了現(xiàn)有硬盤(pán)內(nèi)散熱慢的問(wèn)題。

現(xiàn)今科技工業(yè)的產(chǎn)品發(fā)展趨于精密化，如集成電路或計(jì)算機(jī)等裝置，除了體積設(shè)計(jì)小型化外，相對(duì)所衍生的熱量也大幅地增加。由于固態(tài)硬盤(pán)的速度要明顯快于機(jī)械硬盤(pán)，導(dǎo)致現(xiàn)在固態(tài)硬盤(pán)越來(lái)越普及，大多數(shù)新電腦配置的都是固態(tài)硬盤(pán)。固態(tài)硬盤(pán)在處理數(shù)據(jù)，會(huì)產(chǎn)生較多的熱量，雖然沒(méi)有機(jī)械硬盤(pán)產(chǎn)生的熱量多，但在工作時(shí)的溫度也會(huì)高達(dá)70至80度，容易造成快速老化，而且高溫輕則對(duì)存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)有影響，重則導(dǎo)致數(shù)據(jù)傳輸丟失甚至硬盤(pán)損毀。所以固態(tài)硬盤(pán)散熱的問(wèn)題急需解決。目前針對(duì)固態(tài)硬盤(pán)的散熱主要通過(guò)增加散熱片與固態(tài)硬盤(pán)貼合從而實(shí)現(xiàn)散熱，現(xiàn)有的固態(tài)硬盤(pán)大多通過(guò)置入散熱片擴(kuò)大散熱面積以實(shí)現(xiàn)散熱。但是由于空氣流動(dòng)速度慢，散熱效果并不理想。

本實(shí)用新型采用液體為冷卻介質(zhì)流動(dòng)進(jìn)行循環(huán)冷卻，散熱速度快且散熱均勻，恒溫效果好。

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